Connect with us

Hi, what are you looking for?

Компьютеры и гаджеты

POCO X6 5G может получить процессор Dimensity 8300 Ultra от MediaTek

Компания POCO готовится представить новую модель смартфона из серии X на индийском рынке. Этот новый тизер намекает на чипсет, который возможно будет использоваться в устройстве.

В официальном посте POCO опубликовала постер, на котором указано, что предстоящий смартфон POCO будет оснащен чипсетом MediaTek Dimensity 8300 Ultra.

Компания утверждает, что этот чипсет будет самым мощным в своем сегменте. Если вы не знакомы с Dimensity 8300 Ultra, то его можно сравнить с чипсетом Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.

Хотя в последнем тизере не указано явно, что чипсет Dimensity 8300 Ultra будет использоваться в POCO X6, глава POCO в Индии, Химаншу Тандон, ранее поделился тизером для серии POCO X6 на этой неделе.

Иными словами, скорее всего, это будет серия POCO X6, о которой ранее ходили слухи, что она будет использовать чипсет Snapdragon 7s Gen 2.

В начале этого месяца POCO X6 5G также появился в списках TDRA и NBTC. Кроме того, список FCC подтверждает, что модель X6 Pro будет доступна с 8 ГБ + 256 ГБ и 12 ГБ + 512 ГБ конфигурациями памяти.

Исходя из имеющейся информации, модель POCO X6 Pro будет иметь высокий AMOLED-дисплей с диагональю 6,67 дюйма, разрешением FHD+, поддержкой HDR10+, Dolby Vision и частотой обновления 120 Гц.

Под капотом будет размещена емкая батарея на 5 500 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 67 Вт. На задней панели будет тройная камера с разрешением 64 мегапикселя, а спереди будет располагаться селфи-камера на 16 мегапикселей. Следите за нашими обновлениями, так как мы будем предоставлять больше информации по этому смартфону.

©